設計Design

• 金型
• 電子回路
• 機構

使用ソフトCATIA・Solid Works・TOP Solidによる金型設計を行っております。

試作Prototype

“品質・コスト・納期”をテーマに改善提案などを入念に検討し、技術部門が、お客様の要求にお応えします。

金型製作Tooling Fabrication

• プレス金型
• インサート成形金型
• 成形金型

プレス単動、順送、フープ、フープインサート、モールド、一般、2色、インサート等を含む高精度な金属加工による再現性の高い加工を行っております。また、金型生産管理システム（Dr.工程）を用いた工程管理システムを整えております。

TAIMON流動解析ソフトによるシミュレーションを行い、設計段階での検討を充実させております。

部品加工Parts Processing

• プレス部品加工
• 塗装レーザー加工
• 成形部品加工
• インサート成形部品加工

インサート成形、順送プレス、一般成形、二色成形、塗装、レーザーマーカーなど、独自の技術でお客様のニーズに応えた高品質な部品を製造します。

SMT実装PCB MountAssembly

半田外観検査においては、カラーハイライト方式を採用し、3次元形状のはんだ面をカメラにより色相情報を検出することで、はんだ付けの状態を高精度に判断可能です。高精度化が進んでいる電子基板への高度なトレーサビリティー対応をしております。

組立Assembly

作業の配置、要所での検査、さらに包装・梱包まで一連の工程を総合管理しています。自動化を推進し、効率的で歩留まりの高い生産ラインを確立し、作業の軽減・品質維持・ローコスト化に取り組んでおります。また、静電対策をしているフロアーの入退室を、独自のESDゲートシステムにより管理しております。